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    • 半导体工艺设备招标文件技术规范的编写方法与技巧

        半导体工艺设备技术规范是该类招标文件的核心编写内容, 是招标能否成功的关键。电力招标采购网本文针对半导体工艺设备招标技术规范编写不完善、不清晰、不准确, 造成中标半导体工艺设备不能完全匹配工艺技术及使用环境要求的现象, 对相关要求编写方法进行了研究分析, 并结合多年的实践经验, 从正式编写招标技术规范前的准备工作、技术规范的构成要素、各要素的关键点、详细技术性能指标的体现形式、关键性技术规范设置、“综合评估法”评标方法的有效利用等方面, 提出了编写方法和技巧。

        一、前言

        招标技术规范是招标文件的灵魂, 是决定招标成功与否的核心因素。2017年9月, 国家发展改革委等九部委联合颁发《标准设备采购招标文件》, 使标准设备招标文件中资格、商务等内容全部实现了格式化, 由招标人根据实际情况进行填写, 但技术规范部分 (即供货要求) 仍是空白, 完全需招标人根据采购标的物进行编写。这表明技术规范提出的难度和复杂性。

        招标技术规范文件要求编写人员专业技术水平高, 综合知识能力强, 具有良好的语言表达和写作能力, 同时要掌握相应的法律法规要求。目前, 不少招标人在编写设备招标技术规范文件时, 通常存在技术规范因素不完整、关键性技术规范设定不够科学合理、不能综合平衡技术规范与价格关系导致中标设备性价比不高、不能完全满足工艺技术规范的情况。下面, 笔者就以半导体工艺设备为例, 对如何编写完善准确、具备综合平衡性的高质量招标技术规范文件进行研究。

        二、招标技术规范文件的编写

        1. 正式编制半导体工艺设备招标技术规范文件前需要做好的工作

        招标采购半导体工艺设备是为了满足半导体产品制造特定工序要求, 因此, 正式编写半导体工艺设备招标技术规范前, 必须做好下面三方面的工作。

        首先, 分析研究半导体产品制造选择的工艺路线方案, 本工序可选择的工艺技术方法, 不同工艺技术方法对工艺路线方案及上下工序的影响。以工序的良好一致性、重复性、经济性、效率、最终效果等因素最佳匹配为依据, 确定可选取的工艺技术方法种类。

        其次, 依据可选取的工艺技术方法种类, 充分调研市场上是否有3家以上半导体工艺设备制造商可以提供满足要求的设备, 相关设备的稳定性、可靠性及厂家的售后服务能力, 设备制造商之间是否具有充分竞争性等内容。

        最后, 根据工序可选择的工艺技术方法种类, 结合市场调研情况, 从技术和投资效益两方面进行综合平衡, 择优选取工序的工艺技术方法, 确定半导体工艺设备招标范围, 并据此收集整理编制半导体工艺设备招标技术规范文件所需的全部材料。

        2. 半导体工艺设备技术规范组成及主要内容

        半导体工艺设备技术规范一般包含以下几方面:用途、主要组成及功能性能、详细技术性能指标、水电气能源条件、安装场地条件、环境保护和节能减排等对设备的要求、对设备验收的项目和技术性能指标要求及需提供的技术资料、安装调试及技术培训、设备的运输条件要求、售后服务要求。为了进一步规范招标技术规范, 对同类半导体工艺设备技术规范形成标准条款和编列内容范本是一个重要发展方向。

        半导体工艺设备的用途在技术规范中需开宗明义、清晰准确地描述出来, 目的是给投标人准确信息, 让他们判断自己哪类设备才能满足招标人的要求, 以利于投标。

        半导体工艺设备技术规范必须准确提出设备的主要组成及功能性能, 告诉投标人清晰的信息。设备组成属于供货范围的核心内容, 必须清晰明确, 一般包含机械、电器、控制部分、备附件等软硬件。

        半导体工艺设备详细技术性能指标是技术规范的核心, 是招标设备满足工艺技术规范, 保障设备运行经济、维护维修简洁、使用可靠性高的前提条件。设备技术性能指标写得越完整详细, 定位就越清晰准确, 投标人选择的投标设备与招标要求就越匹配。设备详细技术性能指标应包含:结构要求、控制方式、工作方式、有效工作尺寸范围、精度、重复性、稳定性、可靠性、适用工艺范围、与工艺有关的溶液和溶质、工作节拍、数据输入输出接口要求、无故障工作时间、质量标准、计量体系、故障报警形式、安全性要求等内容。禁止提出工艺技术和使用环境不实际需要的性能指标用来设置排他性条款。

        半导体工艺设备技术规范应根据水、电、气等方面的国家标准和市政条件限制, 明确提出对设备使用水、电、气等方面的要求, 以免增加更多投资成本;必须明确安装环境条件对设备的要求, 防止对场地进行重大改造增加投资成本;需明确设备安装场地是地面或是楼面, 承重能力, 面积及空间位置, 设备进场路线的限制条件等对设备长、宽、高及重量要求, 以及特殊防微振要求等。

        半导体工艺设备技术规范中应根据国家环保、节能减排、职业卫生和职业安全法规及标准, 对招标半导体工艺设备提出相应要求, 确保中标设备满足国家强制标准要求。

        半导体工艺设备技术规范中需要明确对设备验收的具体内容及技术性能指标要求, 明确可以接受的合同设备最低技术性能考核指标, 一般分为预验收和终验收两阶段。预验收在设备制造工厂进行, 一般设备由制造商自行组织, 复杂设备由制造商和用户共同进行。必须明确预验收需要制作可追溯的有效记录文件, 一般以设备自身的结构和技术性能指标考核为主, 主要内容包括:设备的结构强度检测、功能完善性、主要性能指标、精度、重复性、一致性、运行状态、适应工艺性、工艺能力及精度等方面。设备终验收是特别重要的阶段, 是招标成果最终接收的标志。终验收在安装场地进行, 是设备正式移交用户时进行的验收工作, 验收内容需要全面详细准确, 对合同约定考核的技术性能指标必须进行完整考核, 考核结果必须达到合同约定可以接受的最低技术性能考核指标, 供方代表和用户代表需要共同签订具有法律效力的详细验收记录, 验收记录中必须明确:未达到合同约定验收标准部分的处理办法、正式验收时间计算日、设备保修计算起止时间等。合同约定的设备相关技术资料均应作为验收内容。

        半导体工艺设备的安装调试和技术培训是用户现场进行的核心工作内容, 一般包含:对到用户现场的工程师具体要求、工程师现场工作天数及完成的工作内容、对用户技术人员培训的时间及内容等。技术培训的具体内容应含:设备的构成、原理、功能、适用工艺范围、特别注意事项、基本及高级操作、工艺制作、日常运行管理及维护、故障诊断及排除、对外围条件的保障要求等。

        半导体工艺设备技术规范必须根据半导体工艺设备特性, 提出设备运输过程中防震、防盐雾、防冲击、防湿度等要求, 以保证设备运输安全。

        售后服务是设备技术规范的重要组成部分, 必须明确设备制造商 (供应商) 对设备出现故障后的反应速度、到达现场排除故障和涉及零部件更换的时间要求、规定时间内未完成故障排除的处罚办法等内容。

        三、招标技术条款的设定

        按照招标投标规则, 技术条款分为实质性要求和一般性要求。

        1. 实质性要求

        技术条款的实质性要求属于否决条款, 投标人对实质性要求必须满足或提供优于其要求的条件和指标达到完全响应, 否则视为未实质性响应招标人的要求, 投标将被否决。技术条款的一般性要求只在招标文件规定的负偏离项数范围内允许投标人存在负偏离。

        招标文件中设定的关键性技术规范对于遴选技术上合格的投标人起着举足轻重的作用。设定的关键性技术规范偏高、项数过多, 将导致潜在投标人数量大幅减少, 造成竞争的充分性不足, 增加招标采购的成本;若关键性技术规范设置偏低、项数偏少, 将导致满足关键性技术规范的门槛偏低, 存在中标设备不能完全与工艺技术相匹配、运行质量差和经济成本高的风险。这里还有一项特别重要的注意事项, 为防止投标人违反诚实信用原则, 确保中标设备最大限度地满足招标要求, 招标文件需要对属于实质性条款的关键性技术规范的有效技术支撑资料进行规定, 这样有利于评标时审查和评审。通常将属于实质性条款的关键性技术规范有效技术支撑资料设定为下列之一:制造商公开发布的印刷资料、检测机构出具的检测报告、制造商官网公开发布的投标设备技术性能指标、特殊情况下的详细技术论证方案 (非标设备等) 。

        2. 一般性要求

        一般性技术规范也是确保招标成功的重要组成部分, 具有量多面广的特征。因此, 可以把一般性技术规范中的重要内容设定为不同于通用要求的具有个性特征的允许偏差范围, 并且明确规定超过允许负偏离范围将视作不响应实质性技术条款要求, 投标将被否决, 这样既可以保证招标人的技术规范不被降低, 又可以扩大适度竞争。一般技术规范允许负偏离的最多项数通常设定为3~5项为宜。原则上, 招标文件不允许投标文件存在任何漏项。

        招标具有3家以上合格投标人参与才能形成有效竞争, 保持合理适度竞争对招标人最有利, 既可保持技术规范的高质量, 又可以降低采购成本。为了量化竞争充分性, 用C=F/3 (C为竞争系数, F为潜在投标人, 3为《招标投标法》规定的具有3家以上潜在投标人才采用招标方式) 表示, 当C=1时, 说明有3家潜在投标人参加竞争, 竞争是有效的;当C<1时, 说明潜在投标人少于3家, 无法形成有效竞争;当C>1时, 说明有4家以上潜在投标人参加竞争, 理论上C越大表示竞争越激烈, 但对于招标人并不是C越大越有利。由于同类半导体工艺设备存在不同档次, 招标设备都针对特定工艺和使用环境要求, 因此, 满足招标要求的半导体工艺设备是有限度的, 考虑有效竞争与技术保证的综合平衡性, 根据经验, 编写半导体工艺设备招标技术规范时, 通常将C系数控制在1≤C≤2范围较为合理。

        四、“综合评估法”评标办法的评分标准设定

        《标准设备采购招标文件》 (2017年版) 使用说明中的第四条规定, “招标人选择适用‘综合评估法’的各评审因素的评审标准、分值和权重等由招标人自主确定。国务院有关部门对各评审因素的评审标准、分值和权重等有规定的, 从其规定。”

        招标人采用“综合评估法”的评标方法招标, 通常针对技术复杂的半导体工艺设备, 因此, 必须做好市场调研, 进行深入研究, 综合平衡商务、技术、投标报价之间的分值权重, 做到科学合理, 防止出现只看价格高低不看性能指标高低或只看技术性能指标高低不看价格高低的极端现象, 实现以最合理价格获得最适用设备。

        1. 不能设定为评分项的内容

        资格条件是门槛, 投标不满足将被否决, 不能设定为评分因素;属于实质性条款的关键技术规范, 也是投标不满足将被否决, 同样不能设定为评分因素。

        2. 投标报价、商务和技术分值设定的基本原则

        必须做好投标报价、商务和技术之间的平衡性, 确保招标半导体工艺设备的性价比最佳, 合同执行、设备运行及售后服务最优。

        按照经验, 一般设备报价分值通常设置为30~40分范围。价格分权重设置过低, 不能形成有效竞争, 可能导致高价中标;若价格分权重设置过高, 不能与技术规范有效平衡, 存在复杂技术性能指标难以有效保证的困难。

        通常商务分值权重设置为10~20分范围。商务分值是为了体现投标人的内在价值, 也是为确保中标设备的质量可靠性。招标人要深入研究既可以设定为资格条款又可以设定为商务评分标准的内容, 在不违背《招标投标法》前提下, 选择对招标人有利的条件设定, 设置合理的评分标准分值, 确保招标人的合法利益。

        采用“综合评估法”评标方法招标, 通常是设备技术复杂项目, 因此, 设定的技术分值范围和评分标准应科学合理、体现客观性, 将技术评分标准设置成定值分最佳。若由于各种原因, 评分标准设置为定值分有困难, 评分标准分值区间不能设置太大, 以免给评标专家过大自由裁决权, 容易导致评标标准的不一致性, 失去公正性。按照经验, 根据半导体工艺设备技术性能复杂程度高低, 技术部分分值权重设置为40~60分范围较为合理。必须分清重要技术因素、一般技术因素, 根据重要程度差异, 设置不同权重的评分标准值。所有非实质性要求的技术因素都必须给予合理评分标准分值, 否则由于评分标准分值设定缺项, 存在中标设备无法满足工艺技术规范的隐患, 造成招标的失败。

        五、招标人组织内部专家评审

        半导体工艺设备招标技术规范是一个非常复杂的综合性文件, 为了确保招标成功, 招标人应组织相关专业专家对设备技术规范、实质性和一般条款要求、采用“综合评估法”评标方法招标的分值设置范围及评分标准设置等进行评审, 防止存在错误、缺项、不科学合理等现象, 避免造成招标重大损失。

        专家评审主要内容为:设备要求与工艺技术的匹配性、技术规范文件的完整性、技术条款规定的科学合理性、技术因素描述的准确性、采用“综合评估法”评标方法所设定的商务、技术、投标报价部分的分值范围合理性及评分因素和标准的准确性、各条款和内容的合法合规性等。

        专家评审不仅是发现问题, 更是对技术规范文件质量的有效检验。根据经验, 专家评审发现1条实质性技术条款不符合要求, 可判定半导体工艺设备招标技术规范编写不合格;对于一般性技术条款缺失、错误、不完善, 一个招标技术规范文件中不能超过10条, 超过可判定为技术规范编写不合格。专家组评审完成后, 应形成书面意见, 招标人必须组织团队依此进行修改完善, 以提高招标技术规范文件的质量。

        半导体工艺设备招标技术规范编写是一个非常复杂且具有难度的工作, 招标人必须杜绝由设备使用技术人员独自负责编写的现象, 应该组织产品设计、工艺技术、设备使用及维修维护等技术人员和招标管理人员组成招标技术规范编写团队, 由团队负责完成招标技术规范文件的编写, 使招标技术规范科学合理、清晰准确、合法合规, 以保证招标结果满足工艺技术和使用环境要求, 确保招标人的利益。

        总之, 由于半导体工艺设备具有种类多、技术复杂、快速换代的特征, 使编制招标技术规范难度大增, 为了进一步提高招标质量, 除招标人应组织精干团队编写好招标技术规范外, 由半导体相关行业协会组织力量进行深入研究, 形成同类半导体工艺设备招标技术规范条款及编列内容的示范文本也是重要的实现途径和必然的发展趋势。

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